2026年，中国大陆8寸、12寸晶圆产能，均将全球第一

芯片的开展，是工艺越来越小，而晶圆的开展是尺度越来越大，曾经是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。

现在商场上的晶圆干流是12寸，次干流是8寸，至于6寸现已适当少了，而4寸就根本没有了。

假如从芯片工艺来看，350nm以上工艺，主要用6寸，而350nm-65nm，主要用8寸，而65nm以下，主要用12寸。

为何工艺越先进，须要的晶圆尺度越大呢？原因在于晶圆越大，一块晶圆切开的裸芯片就越多，糟蹋的边角料就越少，而芯片工艺越先进，制作历程杂乱，那么制作成本就越高，糟蹋当然越少越好。

我国大陆于2018年开端，在8寸晶圆产能上，就一向保持着全球榜首，2022年时，我国大陆8寸晶圆的产能占全球产能比例给为21%，而第二名是日本，占16%。再是我国台湾、欧洲及中东。

而依照SEMI（世界半导体协会）的数据，接下来我国大陆在8寸晶圆上，一向保持着高速的开展，估量到2026年时，我国8寸晶圆的比例将进步至22%，月产能到达170万片每月，当然仍是全球榜首。

不过，看到这个音讯，估量很多人会吐槽，觉得8寸晶圆，现在占全球晶圆商场的比例其实不到20%了，是相对落后的，全球榜首又怎么？

那我告知你别的一个数据，仍是SEMI的数据，依照SEMI的估量，12寸晶圆的产能，还将持续增加，到2026年时，将过到960万片每月。

要点来了，我国大陆到2026年时，月产能估量会到达240万片每月，占全球总产能的比例为25%，全球榜首。

之后才是韩国，从2022年的25%，降至23%，排名第二名。再是我国台湾，降至21%，日本降至12%，美国则增加至9%，欧洲和中东也增至7%。

一旦8寸和12寸晶圆，我国大际都是全球榜首，那么很明显，我国的芯片产能，也将成为全球榜首，究竟现在8寸和12寸晶圆占了全球晶圆商场98%左右的比例了，这是不是一个好音讯呢？

不过，这也仅仅预估，究竟现在我国芯片工业正在被镇压，还须要一步一步尽力打破才行。